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      扩散硅压力变送器通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换，最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。

      原理框图如下：被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号

      被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片******位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的******位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形， 扩散硅压力变送器具有很好的稳定性和高可靠性。